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Philips Semiconductors
Full bridge driver IC
PACKAGE OUTLINES
SO24: plastic small outline package; 24 leads; body width 7.5 mm
Product speci?cation
UBA2032
SOT137-1
D
E
A
X
c
Z
24
y
13
H E
Q
v M A
pin 1 index
A 2
A 1
(A 3 )
θ
A
L p
L
1
12
detail X
e
b p
w M
0
5
10 mm
scale
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
UNIT
A
max.
A 1
A 2
A 3
b p
c
D (1)
E (1)
e
H E
L
L p
Q
v
w
y
Z
(1)
θ
mm
inches
2.65
0.1
0.3 2.45
0.1 2.25
0.012 0.096
0.004 0.089
0.25
0.01
0.49 0.32
0.36 0.23
0.019 0.013
0.014 0.009
15.6
15.2
0.61
0.60
7.6
7.4
0.30
0.29
1.27
0.05
10.65
10.00
0.419
0.394
1.4
0.055
1.1
0.4
0.043
0.016
1.1
1.0
0.043
0.039
0.25
0.01
0.25
0.01
0.1
0.004
0.9
0.4
0.035
0.016
8
0
o
o
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
SOT137-1
IEC
075E05
REFERENCES
JEDEC JEITA
MS-013
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
99-12-27
03-02-19
2005 Mar 24
16
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